专注于封装基板的研产销一体化，基板是集成电路（IC）封装中的一个重要组成部分，它负责连接芯片和印刷电路板（PCB）。适用产品包括FCCSP（焊球阵列芯片规模封装）、FCBGA(BT)（用BT基材的倒装芯片球栅阵列封装）。
项目地址：山东济南
处理系统：3000m³/d，排放量1500m³/d；
回用系统：中水回用率50% ，回用量1500m³/d ；
主要排水指标：铜≤0.3mg/L 镍≤0.1mg/L COD≤450mg/L
自控系统：废水处理自动控制集中于上位机系统，结合大屏幕显示系统，通过上位机监控画面，实现水处理智能化/信息化/可视化控制
项目地址：山东济南
处理系统：3000m³/d，排放量1500m³/d；
回用系统：中水回用率50% ，回用量1500m³/d ；
主要排水指标：铜≤0.3mg/L 镍≤0.1mg/L COD≤450mg/L
自控系统：废水处理自动控制集中于上位机系统，结合大屏幕显示系统，通过上位机监控画面，实现水处理智能化/信息化/可视化控制
苏公网安备32050702012146号