从研发、设计、生产到测试等全方位IC基板服务，涵盖BT及ABF基板，适用产品包括CorelessETS（无芯式ETS基板）、FCCSP（焊球阵列芯片规模封装）、FCBGA(BT)（用BT基材的倒装芯片球栅阵列封装）及FCBGA(ABF)（使用ABF基材的倒装芯片球栅阵列封装）
项目地址：江苏南京
处理系统：4200m³/d,排放量2730m³/d；
回用系统：中水回用率35% ，回用量1470m³/d ；
主要排水指标：铜≤0.3mg/L镍≤0.1mg/L，COD≤300mg/L
自控系统：废水处理自动控制集中于上位机系统，结合大屏幕显示系统，通过上位机监控画面和视频监控画面，实现水处理智能化/信息化/可视化控制
项目地址：江苏南京
处理系统：4200m³/d,排放量2730m³/d；
回用系统：中水回用率35% ，回用量1470m³/d ；
主要排水指标：铜≤0.3mg/L镍≤0.1mg/L，COD≤300mg/L
自控系统：废水处理自动控制集中于上位机系统，结合大屏幕显示系统，通过上位机监控画面和视频监控画面，实现水处理智能化/信息化/可视化控制
苏公网安备32050702012146号